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針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)IC測(cè)試座加工,廣泛應(yīng)用于芯片測(cè)試座、IC測(cè)試治具、芯片插座、IC插座的精密加工
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針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)IC測(cè)試座加工,廣泛應(yīng)用于芯片測(cè)試座、IC測(cè)試治具、芯片插座、IC插座的精密加工
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產(chǎn)品介紹
針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)IC測(cè)試座加工,廣泛應(yīng)用于芯片測(cè)試座、IC測(cè)試治具、芯片插座、IC插座的精密加工
產(chǎn)品特點(diǎn)
采用極超微粒鎢鋼材質(zhì)
刃口鋒利,不易產(chǎn)生毛刺,刀具具有良好的耐磨性和耐腐蝕功能,
經(jīng)久耐用,排屑順暢,數(shù)控加工中心全磨制,實(shí)現(xiàn)降本升級(jí)
適用peek、TORLON、PEI、PPS、VESPAL、FR-4、工程塑料等材料的加工
提供非標(biāo)定制服務(wù)